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本机床属高精度光学、电子、陶瓷、硅片、机械另件等平面脆性元件的大型研磨抛光设备。
机床校正盘采用本公司专利(200920233883.5)减荷装置。 可随时控制校正盘与磨盘的接触压力, 保持磨盘面形的恃久性。在非工作状态下可上下、左右移动, 由吊臂悬吊或离开磨盘, 另行存放。同时校正盘的两个靠轮由一台电机拖动, 并经变频调速, 使两个靠轮转速一致。
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主要技术参数 |
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1、磨盘尺寸(花岗岩) |
2200（mm） |
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2、水盆直径 |
Φ2400 mm |
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3、加工平面精度 |
λ/20以上 |
4、加工范围 |
Φ750×2 |
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5、磨盘转速 |
0～5转/分 |
6、卡钳摆幅 |
0～140mm |
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7、卡钳升降 |
40mm |
8、校正盘规格 |
Φ1150×165(mm) |
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9、气压 |
0.6MPa |
10、机床总功率 |
10kw/380V |
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11、机床重量 |
约10000 kg |
12、外形尺寸 |
4260×2600×2200（mm） |
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机床的任何特殊需求都可根据用户的要求设计、制造。 |
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