采用先进的光纤耦合半导体激光端面泵浦技术，激光腔一体化全封闭设计，使系统性能更稳定，激光转换效率高达50％；
激光输出为TEM00模，光束质量M2＜1.5，聚焦后最小光斑可达0.01mm，控制标刻的精细度高，打标质量更好，尤其适合非金属类材料；
全固态半导体制冷，极大地降低了系统的能耗，高可靠性半导体激光泵浦源，有效延长了工作寿命；
系统支持Windows XP/2000/ME，软件界面操作简便，打标参数设置及系统控制均由软件完成。

适用范围  :

广泛应用于集成电路（IC）、电子元件、塑胶按键、硅晶片、电工电器、通信、眼镜、首饰、工艺装饰品等行业。
适用标记多种非金属材料，更适合应用于一些要求更精细，精度更高的场合。 

主要技术参数

型号：DBED10-F       可选配旋转装置
激光波长：1064nm
激光输出功率：10W
标刻范围：70mm×70mm / 110mm×110mm / 175mm×175mm / 220mm×220mm
300mm×300mm（可选）
激光质量：M2<1.5
重复定位精度：±0.002mm
最小线宽：0.01mm
调Q频率：5Hz－50KHz
电力需求：AC220V±15% / 50Hz   
整机功耗：500W